發(fā)布時(shí)間: 2024-04-28 點(diǎn)擊次數: 451次
導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎原料,添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑形成的有機硅導熱灌封膠。它可以通過(guò)室溫固化或加熱固化,并且具有溫度越高固化越快的特性。
導熱灌封膠的導熱性能優(yōu)良,導熱系數在1.0~3.0 W/m·K之間,可以有效地幫助發(fā)熱電子元件擴散熱量,避免溫度過(guò)高引發(fā)的不良影響。同時(shí),它還能承受260度以下的環(huán)境溫度,具有良好的耐高溫性能。此外,導熱灌封膠固化后會(huì )形成密封保護層,防止水、灰塵等細小顆粒物的滲入,保障設備在惡劣環(huán)境下的穩定運行。
1、電子和電源領(lǐng)域:如電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線(xiàn)圈、LED模塊等的封裝使用。
2、汽車(chē)工業(yè):在動(dòng)力電池模組內部用于傳熱、減震、密封、焊點(diǎn)保護等,以及用于汽車(chē)安定器HIV、車(chē)載電腦ECU的灌封。
3、傳感器和電熱零件:適用于需要散熱和電絕緣的各類(lèi)傳感器及電熱零件的灌封。
4、電路板保護:用于保護電路板等產(chǎn)品避免受到環(huán)境污染,尤其是對防潮、防塵有較高要求的場(chǎng)合。
5、高d精密設備:適合灌封在惡劣環(huán)境下工作的高d精密或敏感電子器件,如顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件等。
此外,由于導熱灌封膠通常具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能,它們能夠在大范圍的溫度及濕度變化內長(cháng)期可靠地保護敏感電路及元器件。